根据集邦咨询（TrendForce）发布的最新研究报告，2021年第一季度全球半导体封装测试（封测）市场表现强劲，前十大封测厂商的总营收达到71.7亿美元，创下历史新高。这一数据反映了在全球芯片短缺和需求激增的背景下，封测行业作为半导体产业链的关键环节，正迎来快速发展。
分析指出，营收增长主要得益于5G通信、人工智能、物联网和汽车电子等新兴应用的推动，带动了芯片封装需求。同时，疫情后全球经济复苏加速了数字化转型，进一步刺激了半导体市场需求。前十大封测厂商中，台积电、日月光和安靠等领先企业凭借先进封装技术（如扇出型封装和系统级封装）扩大了市场份额。
行业也面临原材料成本上升、供应链紧张等挑战。集邦咨询建议，封测厂商需优化产能布局，加强技术创新以应对市场波动。总体而言，2021年第一季度的高营收为全年封测行业奠定了坚实基础，预计未来季度将持续增长。
